728x90 BGA1 QFN·BGA 서멀 패드 보이드(Void) — X-ray에 빈 공간이 생기는 원인과 스텐실·비아 설계로 줄이는 방법 QFN·BGA 서멀 패드 보이드(Void) — X-ray에 빈 공간이 생기는 원인과 스텐실·비아 설계로 줄이는 방법안녕하세요, PCB 설계와 SMT 실무 데이터를 공유하는 도일랩스(Doil Labs)입니다.지난 글에서는 냉납이 생기는 원인과 리플로우 프로파일 기준을 다뤘습니다. 오늘은 예고한 대로 보이드(Void) 이야기입니다.QFN·BGA처럼 부품 밑에 납땜부가 숨어 있는 부품은 눈으로 검사할 수 없어서 X-ray를 찍습니다. 그 사진에서 납 속에 동그랗게 비어 보이는 자리가 보이드입니다. 특히 QFN 가운데의 넓은 서멀 패드(노출 패드, EPAD)는 보이드가 가장 잘 생기는 자리이고, 조립 업체와 "이 정도는 괜찮은가"를 두고 가장 자주 다투는 항목이기도 합니다.보이드도 냉납처럼 설계 단계에서 절반은.. 2026. 10. 5. 이전 1 다음 728x90
