728x90 전체 글63 PCB 설계 파일 변환기 사용법 — KiCad·OrCAD·CAM350 파일 바꾸기와 자동 견적에 깨지지 않게 올리는 방법 PCB 설계 파일 변환기 사용법 — KiCad·OrCAD·CAM350 파일 바꾸기와 자동 견적에 깨지지 않게 올리는 방법안녕하세요, PCB 설계와 SMT 실무 데이터를 공유하는 도일랩스(Doil Labs)입니다.지난 글에서는 표면처리(HASL·ENIG·OSP)를 고르는 방법을 다뤘습니다. 다음 글로 동박 두께를 예고했는데, 그 전에 꼭 먼저 알려 드리고 싶은 이야기가 생겼습니다. 바로 "견적을 받으려고 올린 PCB 파일이 깨져 보이는 문제"입니다.최근에도 자동 견적에 올라온 파일 하나가 크게 깨져 보인 일이 있었습니다. 원인은 대부분 비슷합니다. 설계 프로그램의 원본 파일이나 오래된 형식의 파일을 그대로 올리면, 견적 시스템이 그 파일을 정확히 읽지 못합니다.그래서 오늘은 도일랩스 홈페이지의 무료 EDA.. 2026. 10. 16. PCB 표면처리 HASL·ENIG·OSP 차이와 선택 기준 — 평탄도·보관 기간·비용으로 고르는 방법 PCB 표면처리 HASL·ENIG·OSP 차이와 선택 기준 — 평탄도·보관 기간·비용으로 고르는 방법안녕하세요, PCB 설계와 SMT 실무 데이터를 공유하는 도일랩스(Doil Labs)입니다.지난 글에서는 QFN·BGA 서멀 패드의 보이드를 스텐실과 비아 설계로 줄이는 방법을 다뤘습니다. 오늘은 예고한 대로 표면처리(Surface Finish) 이야기입니다.PCB를 주문하면 거의 모든 업체가 "표면처리"를 고르라고 합니다. HASL, 무연 HASL, ENIG, OSP, 침지 주석… 이름은 많은데 차이를 물어보면 "금이 비싸고 좋다" 정도로만 알고 넘어가는 경우가 많습니다. 그런데 이 선택 하나가 미세 피치 부품의 납땜 불량, 기판 보관 가능 기간, 기판 단가를 함께 바꿉니다.오늘은 표면처리 종류별 원리,.. 2026. 10. 15. 냉납(Cold Joint)이 생기는 원인과 현장 대책 — 리플로우 프로파일과 패드 설계에서 미리 막는 방법 냉납(Cold Joint)이 생기는 원인과 현장 대책 — 리플로우 프로파일과 패드 설계에서 미리 막는 방법안녕하세요, PCB 설계와 SMT 실무 데이터를 공유하는 도일랩스(Doil Labs)입니다.지난 글에서는 양면 리플로우에서 아랫면 부품이 떨어지지 않는 무게 기준을 다뤘습니다. 오늘은 예고한 대로 냉납(Cold Joint) 이야기입니다.냉납은 겉으로는 붙어 있는데 속으로는 붙지 않은 납땜입니다. 조립 직후 검사에서는 멀쩡하게 통과하고, 몇 달 뒤 현장에서 "가끔 꺼진다", "두드리면 된다" 같은 가장 잡기 어려운 고장으로 돌아옵니다.그래서 냉납은 조립 공장의 오븐 설정만의 문제가 아니라, 설계 단계에서 절반은 막을 수 있는 불량입니다. 오늘은 냉납이 왜 생기는지, 오븐 온도 곡선(리플로우 프로파일)의.. 2026. 10. 5. QFN·BGA 서멀 패드 보이드(Void) — X-ray에 빈 공간이 생기는 원인과 스텐실·비아 설계로 줄이는 방법 QFN·BGA 서멀 패드 보이드(Void) — X-ray에 빈 공간이 생기는 원인과 스텐실·비아 설계로 줄이는 방법안녕하세요, PCB 설계와 SMT 실무 데이터를 공유하는 도일랩스(Doil Labs)입니다.지난 글에서는 냉납이 생기는 원인과 리플로우 프로파일 기준을 다뤘습니다. 오늘은 예고한 대로 보이드(Void) 이야기입니다.QFN·BGA처럼 부품 밑에 납땜부가 숨어 있는 부품은 눈으로 검사할 수 없어서 X-ray를 찍습니다. 그 사진에서 납 속에 동그랗게 비어 보이는 자리가 보이드입니다. 특히 QFN 가운데의 넓은 서멀 패드(노출 패드, EPAD)는 보이드가 가장 잘 생기는 자리이고, 조립 업체와 "이 정도는 괜찮은가"를 두고 가장 자주 다투는 항목이기도 합니다.보이드도 냉납처럼 설계 단계에서 절반은.. 2026. 10. 5. 양면 리플로우에서 부품이 떨어지지 않는 조건 — 2차 리플로우 아랫면 부품 무게 한계 양면 리플로우에서 부품이 떨어지지 않는 조건 — 2차 리플로우 아랫면 부품 무게 한계안녕하세요, PCB 설계와 SMT 실무 데이터를 공유하는 도일랩스(Doil Labs)입니다.지난 글에서 SMD와 수삽 혼합 설계가 조립 단가를 어떻게 끌어올리는지 다뤘습니다. 오늘은 예고한 대로 양면 SMT 기판 이야기입니다.양면 기판은 한 면을 먼저 리플로우하고, 기판을 뒤집어 반대 면을 다시 리플로우합니다. 이때 먼저 납땜한 면은 오븐 안에서 아래를 향한 채 납이 다시 녹습니다. 그런데도 부품이 떨어지지 않는 이유는 단 하나, 녹은 납의 표면장력입니다.그 표면장력이 버틸 수 있는 무게에는 한계가 있습니다. 오늘은 그 한계를 숫자로 확인하고, 설계 단계에서 어느 면에 어떤 부품을 두어야 하는지 정리해 보겠습니다.목차1... 2026. 10. 3. SMD와 수삽(THT) 혼합 설계 — 조립 단가를 결정하는 숨은 구조 SMD와 수삽(THT) 혼합 설계 — 조립 단가를 결정하는 숨은 구조안녕하세요, PCB 설계와 SMT 실무 데이터를 공유하는 도일랩스(Doil Labs)입니다.보드를 설계하다 보면 부품 수는 그대로인데 조립 견적이 예상보다 훨씬 높게 나오는 경우가 있습니다.이럴 때 견적서를 열어보면 원인은 대부분 하나입니다. SMD(표면실장)와 THT(수삽) 부품이 섞여 있는 혼합 기판이라는 점이죠.오늘은 혼합 설계가 왜 비용을 끌어올리는지, 그리고 설계 단계에서 어떻게 줄일 수 있는지 실제 제조 기준으로 정리해 보겠습니다.목차1. 왜 아직도 수삽 부품을 쓰게 될까2. 혼합 기판이 공정을 복잡하게 만드는 이유3. 조립 비용이 올라가는 세 지점4. 신뢰성 문제가 실제로 생기는 곳5. 혼합 비율을 줄이는 설계 전략 4가지6.. 2026. 9. 7. 이전 1 2 3 4 ··· 11 다음 728x90
